LMCC

片式疊成陶瓷電容器綜述

目錄

一 MLCC概述

1.MLCC簡(jiǎn)介

2.MLCC產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及制作流程

3.MLCC的分類

4.MLCC的發(fā)展趨勢(shì)

二MLCC的制造工藝與測(cè)試方法

1.陶瓷介質(zhì)薄膜制作

1.1配料、球磨

1.2 流延

2.內(nèi)電極制作 （印刷）

2.1印刷的概述

2.2印刷的流程

2.3印刷的質(zhì)量控制

3.電容芯片制作

3.1壓層

3.2 切割

4.燒結(jié)陶瓷

4.1排膠

4.2燒成

4.3倒角

5.外電極的制作

5.1封端

5.2燒端

5.3電鍍

6.分選、測(cè)試、包裝

7.MLCC的性能評(píng)價(jià)

三MLCC的材料選擇

一 MLCC概述

1、MLCC簡(jiǎn)介：

多層陶瓷電容器MLCC是英文字母Multi-Layer Ceramic Capacitor的首寫字母。在英文表達(dá)中又有ChipMonolithic Ceramic Capacitor。兩種表達(dá)都是以此類電容器外形和內(nèi)部結(jié)構(gòu)特點(diǎn)進(jìn)行，也就是內(nèi)部多層、整體獨(dú)石(單獨(dú)細(xì)小的石頭)的結(jié)構(gòu)，獨(dú)石電容包括多層陶瓷電容器、圓片陶瓷電容器等，由于元件小型化、貼片化的飛速發(fā)展，常規(guī)圓片陶瓷電容器逐步被多層陶瓷電容器取代，人們把多層陶瓷電容器簡(jiǎn)稱為獨(dú)石電容或貼片電容。

片式多層陶瓷電容器(Multi-layer Ceramic Capacitor 簡(jiǎn)稱MLCC)是電子整機(jī)中主要的被動(dòng)貼片元件之一，它誕生于上世紀(jì)60年代，最先由美國公司研制成功，后來在日本公司(如村田Murata、TDK、太陽誘電等)迅速發(fā)展及產(chǎn)業(yè)化，至今依然在全球MLCC領(lǐng)域保持優(yōu)勢(shì)，主要表現(xiàn)為生產(chǎn)出MLCC具有高可靠、高精度、高集成、高頻率、智能化、低功耗、大容量、小型化和低成本等特點(diǎn)。

MLCC具有容量大，體積小，容易片式化等特點(diǎn)，是當(dāng)今通訊器材、計(jì)算機(jī)板卡及家電遙控器及中使用最多的元件之一。隨著SMT的迅速發(fā)展，其用量越來越大，僅每部流動(dòng)電話中的用量就達(dá)200個(gè)之多。因此，片式多層瓷介電容器(片式電容)MLCC 2002年全球量達(dá)4000億只，最小尺寸為0402 ，甚至0201。

2、MLCC產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及制作流程：

MLCC的基本結(jié)構(gòu)：

片式多層陶瓷電容是通過將瓷粉與其他一些有機(jī)化合物按照一定的比例混合，在經(jīng)過留延、印刷、層壓、切割、排膠、燒成等工序形成MLCC的內(nèi)部電極，在經(jīng)過封端工序形成MLCC的外部電極構(gòu)成。

電容器是用來儲(chǔ)存電荷，其最基本結(jié)構(gòu)如圖2.1所示，在2塊電極板的中間夾著介電體。

電容器的性能指標(biāo)取決于能夠儲(chǔ)存電荷的多少。片式多層陶瓷電容器為了能夠儲(chǔ)存更多的電荷，通過圖2.1中結(jié)構(gòu)的多層重疊來實(shí)現(xiàn)。圖2.2是其基本構(gòu)造。

圖2.2多層陶瓷電容器的基本結(jié)構(gòu)

制作流程：

3、MLCC的分類：按照溫度特性分成如下幾種：COG、NPO、Z5U、Y5V、X5R、X7R等。COG、NPO溫度特性平穩(wěn)、價(jià)格高、容值??；Z5U、Y5V溫度特性大、價(jià)格低、容值大；X5R、X7R介于以上兩種之間。

按材料SIZE大小可以分為 ：3216、3225、2012、1608、0603、0402 、1005。數(shù)值越大，SIZE就更寬更厚。目前最常用的SIZE最多為3225最少為0402。

目前在便攜產(chǎn)品中廣泛應(yīng)用的MLCC材料根據(jù)溫度特性主要可以分為兩大類：BME化的C0G產(chǎn)品與LOW ESR選材的X5R(X7R)產(chǎn)品。

4、MLCC的發(fā)展趨勢(shì)：目前，片式多層陶瓷電容器在世界上的應(yīng)用量巨大，MLCC科技的發(fā)展也是非常迅速的。有關(guān)研究機(jī)構(gòu)表明之前由于受金融危機(jī)的影響，液晶顯示器、手機(jī)等領(lǐng)域需求的萎縮，所以MLCC的市場(chǎng)需求量下降到10352億只，同比下降了9%。2010年，由于受益于全球整機(jī)市場(chǎng)的復(fù)蘇，MLCC的市場(chǎng)需求情況得到了很大地改觀，2010年全球MLCC市場(chǎng)需求量達(dá)到12400億只，同比上升了20%。相關(guān)研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)到2013年將達(dá)到14500億只，2014年將達(dá)到15080億只。